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          晶圓對準設備

          簡要描述:晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

          • 產品型號:EVG610 BA
          • 廠商性質:代理商
          • 產品資料:
          • 更新時間:2024-03-19
          • 訪  問  量: 3554

          詳細介紹

            晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用于學校和工業研究。
            一、簡介

            EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

           

            二、特征

            zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
            晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
            手動高精度對準
            手動底側顯微鏡
            基于Windows系統的用戶界面
            *的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
            桌面系統設計,占地面積zui小
            支持IR對準過程
            研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
          三、技術參數
            1.基本配置:
            臺式
            機架:可選
            隔振模式:被動
            2.對準方式:
            背部對住精度:±2μm 3 σ
            透射對準精度:±1μm 3 σ
            紅外對準:可選
            3.對準臺:
            高精度測微計:手動
            可選:機械測微計
            楔形補償:自動

           

           

           

           

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