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EVG805直接鍵合設備應用：薄晶圓臨時鍵合解鍵合，將已經鍵合的材料從載板上剝離。應用于TSV，儲存器，CMOS，功率器件等的加工過程。
一、簡介
EVG805直接鍵合設備是一種半自動系統，用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉移。
二、特征
開放的黏合劑平臺
解鍵合選項：
熱滑脫剝離
脫黏剝離
機械玻璃
程序控制系統
實時監控和記錄所有相關的過程參數
薄晶圓處理的功能
各種卡盤設計，可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體
高表面地貌晶圓處理
三、參數
1.晶圓尺寸：zui大300mm
2.配置：一個解鍵合模塊
3.備選：
紫外光輔解鍵合；
高表面地貌處理能力；
不同尺寸晶圓的橋接能力
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