系統(tǒng)可以為各種材質(zhì)薄膜提供高精度的厚度均勻性測(cè)量。使用創(chuàng)新的融合光譜反射技術(shù)、近紅外干涉技術(shù)以及高亮度光源驅(qū)動(dòng)的光譜橢偏儀技術(shù)的多傳感器融合測(cè)量技術(shù)，是國(guó)內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)同質(zhì)膜厚全自動(dòng)檢測(cè)的系統(tǒng)。

系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測(cè)，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數(shù)，可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關(guān)鍵尺寸檢測(cè)，精度達(dá)國(guó)際水平，產(chǎn)能和經(jīng)濟(jì)效益遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品。

UltraINSP晶圓表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)是表面缺陷檢測(cè)的蕞完善的國(guó)產(chǎn)化替代產(chǎn)品，系統(tǒng)包括四個(gè)模塊可以檢測(cè)所有晶圓表面并同步采集數(shù)據(jù)：晶圓正面、背面、邊緣缺陷檢測(cè)模塊；輪廓、量測(cè)和檢查模塊