高溫薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備

美國FSM 高溫薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備

FSM500TC 應(yīng)力測量儀

特殊功能和優(yōu)點(diǎn)

1.   多重導(dǎo)向銷設(shè)計(jì)，手動(dòng)裝載樣品，有優(yōu)異的重復(fù)性與再現(xiàn)性研究。

2.   優(yōu)異的分辨率——測量0.2um弓形高度變化超過 20M 的平鏡（大約 0.8%）

3.   全3D測繪的手動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺。

4.   測量局部應(yīng)力---測量42 點(diǎn)/mm 并大于8400 點(diǎn)/200mm晶圓。這種測量密度獲得更好的信號噪聲比。

5.   *封閉的設(shè)計(jì)，溫度更穩(wěn)定。

6.   特殊的設(shè)計(jì)使震動(dòng)偏移降到低。

7.   圖形式使用界面更容易使用。

8.   當(dāng)改變彈性模數(shù)，晶圓或薄膜厚度設(shè)備會(huì)自動(dòng)重新計(jì)算應(yīng)力保存數(shù)據(jù)文檔。

9.   可以計(jì)算雙軸彈性模量和線膨脹系數(shù)。

10.  可以計(jì)算應(yīng)力的均勻性。

11.  可以輸出數(shù)據(jù)到Excel ，提供給SPC 分析

軟件

軟件提供大量參考方案。參考方案是用于轉(zhuǎn)換掃描數(shù)據(jù)組。這種功能可以通過重新計(jì)算數(shù)據(jù)組去獲得不同環(huán)境的快速答案，而不用再次測量晶圓，這會(huì)節(jié)約許多時(shí)間和金錢。

有些情況下初始晶圓是沉積晶圓，而用戶需要參考一張裸片去計(jì)算應(yīng)力。我們的軟件可以讓用戶開啟加熱循環(huán)，然后清除沉積物做*掃描測量。這為客戶提供了靈活性，不限于*掃描，第二次掃描序列。

多層薄膜測量，用戶可以執(zhí)行在首層第二層以外的不同層的多層掃描。它也允許用戶計(jì)算由不同層產(chǎn)生的應(yīng)力或由所有鋪設(shè)層在相同的數(shù)據(jù)文件中提供的組合應(yīng)力。這大大提高了設(shè)備的測量能力，特別適用于研究環(huán)境里。

美國FSM 高溫薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備

為了測量應(yīng)力，單片晶圓在掃描線上會(huì)被測量兩次，而晶圓的放置正確是獲得準(zhǔn)確和重復(fù)性好的數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。因此我們的晶圓卡盤專門設(shè)計(jì)成非常容易地準(zhǔn)確放置晶圓，這不需要用戶太多的操作技巧，進(jìn)一步降低對測量數(shù)據(jù)的影響。